產(chǎn)品中心
該芯片集成4個(gè)高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac協(xié)議；采用2.4GHz/5GHz雙頻架構(gòu)，支持DBDC雙頻并發(fā)，以及多個(gè)高速接口和各種外圍接口，可以提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻和基帶性能。
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高度集成Wi-Fi 6和BT 5.3功能，兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT5.3及BLE Audio協(xié)議
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同時(shí)支持靈活的片內(nèi)或者片外Wi-Fi/BT共存策略
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內(nèi)置四個(gè)高性能的RISC-V CPU，支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口及UART、SPI等豐富外圍接口
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引入OFDMA和最新的MU-MIMO技術(shù)，支持多個(gè)終端并行傳輸
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采用2.4GHz和5GHz射頻電路設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)2.4GHz和5GHz雙頻并發(fā)
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基于物奇雙頻并發(fā)的射頻架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高性能STA+AP、STA+P2P GO、STA+P2P GC并發(fā)模式
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平板 -
PC -
智能音箱