作為國內領先的短距通信系統(tǒng)級芯片設計公司，物奇全系列芯片產品均基于開源RISC-V架構，并在低功耗設計、高集成度以及通信優(yōu)化方面擁有業(yè)內領先的技術實力，是國內無線短距通信芯片領域具有代表性的新興力量。得益于自主可控政策牽引和自主創(chuàng)新的雙重驅動，國內無線短距通信芯片企業(yè)通過大規(guī)模的自主研發(fā)投入和技術突破，不僅在產品性能上逐漸縮小了與國際一線大廠的差距，而且在產品質量和穩(wěn)定性方面也取得了顯著的提升，未來在網絡基礎設施等關鍵領域有望全面實現破局。
Wi-Fi市場持續(xù)向中高端沖鋒
Wi-Fi可謂是無線短距通信芯片市場的“領頭羊”。集微咨詢（JW Insights）數據顯示，2022年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模約為170億美元，預計到2027年Wi-Fi芯片市場規(guī)模將達到215億美元。2022年到2027年間復合增長率約為4.8%。
國內無線短距通信芯片企業(yè)要全力突圍，必須要在Wi-Fi市場打開局面，這就要對Wi-Fi的演進有個全局的概念。自第一代WLAN協(xié)議IEEE 802.11于1997年誕生以來，經過27年的發(fā)展，Wi-Fi標準一直向更快的傳輸速率和更高的頻譜效率演進。最近幾年，Wi-Fi 6和Wi-Fi 7則成為行業(yè)競爭角力的“雙子星”。
由于Wi-Fi芯片應用場景廣泛，涉及AP端（路由器+網關），數傳STA端（智能手機終端+電腦+平板）和IoT STA端（物聯網Wi-Fi芯片），技術難度和要求也從高到低。盡管以往IoT Wi-Fi芯片成為國內廠商的重要發(fā)力點，但這一領域研發(fā)技術難度和門檻較低，已是一片紅海市場。而數傳和AP端Wi-Fi芯片研發(fā)技術壁壘更高，市場大都被高通、博通、英特爾等國外廠商占據，亟待國內廠商發(fā)力實現中高端國產替代。
集微咨詢（JW Insights）分析，目前Wi-Fi7芯片已進入產品元年，國內數傳Wi-Fi 6正在向STA端的雙頻和AP方向全面演進。可以說，這兩大“高地”是國內廠商通關必然要攻克的“堡壘”。
在中高端Wi-Fi領域，物奇早在成立之就前瞻系統(tǒng)性布局，全面提升和儲備眾多自有關鍵核心技術，包括模擬射頻電路設計、低功耗數?；旌蟂oC、系統(tǒng)和算法實現能力等，并在射頻、模擬、算法、協(xié)議棧以及SoC整合等方面形成了完備的技術積累和體系架構，不僅覆蓋Wi-Fi 6/7所需的各項技術難點，也奠定了持續(xù)保持產品迭代創(chuàng)新的能力。
有了關鍵技術的積淀，物奇分別在2020年和2022年相繼量產了Wi-Fi 4芯片和國內首顆1x1雙頻并發(fā)Wi-Fi 6芯片。WiFi 4芯片已被眾多知名品牌客戶所采用，累計出貨超過千萬片。而1x1 Wi-Fi 6芯片面向中高端市場，具有業(yè)內領先的射頻和基帶性能，整體性能達到了國際領先水平，已實現產業(yè)鏈客戶批量出貨。
初戰(zhàn)告捷之后，物奇乘勝出擊，于去年下半年發(fā)布了2x2雙頻高性能數傳Wi-Fi 6+BT Combo芯片WQ9201，產品性能比肩國際一線廠商，并在某些指標上，比如低功耗方面處于國際領先水平。此外，物奇正在持續(xù)推進Wi-Fi 6 AP和Wi-Fi 7產品研發(fā)工作，技術指標對標國際大廠，預計今年下半年Wi-Fi 6 AP將推向市場。目前物奇Wi-Fi 6芯片已與中國移動簽署戰(zhàn)略合作，全系列Wi-Fi 6芯片已導入諸多頂級品牌客戶。
物奇董事長鄭建生博士表示，Wi-Fi 7將是物奇未來工作的重點，目前正在全力預研，調制將從1024-QAM提升至4096-QAM，并在低噪、ADC速率、EVM等關鍵指標性能實現全面進階。
正是構建于上述產品開發(fā)與應用的成功基石之上，物奇在諸多關鍵技術領域實現了市場轉化和進階。圍繞“預研一代、設計一代、量產一代、銷售一代”的技術研發(fā)路徑，憑借成熟的設計和驗證平臺、專利技術儲備，物奇形成了覆蓋Wi-Fi 6/7不同產業(yè)化節(jié)點的產品布局，將在高端Wi-Fi芯片的全球化比拼中塑造新格局。
藍牙產品躋身第二梯隊
在無線短距通信技術中，除Wi-Fi備受關注之外，最早由愛立信公司在1995年提出的藍牙技術亦是其中耀眼的明星。
經過數年的演進之后，如今藍牙協(xié)議已從藍牙1.0演進到藍牙5.4，藍牙技術聯盟SIG預計將在2024年發(fā)布下一代藍牙技術6.0版本。持續(xù)“進化”的藍牙技術將使藍牙能支持更高質量的音頻傳輸、更快速的文件共享、更多樣的音頻應用等功能，能夠加快市場的擴展和應用。
據SIG數據，2022年全球藍牙設備出貨量約為49億個，預計到2027年出貨量將達76億個，2022-2027五年CAGR約為9%。集微咨詢（JW Insights）預測，2025年藍牙芯片市場規(guī)模將達60.5億美元。
無疑，這也是國內無線芯片廠商不容錯過的“盛宴”。目前從客戶端及技術路線進行分類，藍牙芯片整體分為四個梯隊：第一梯隊為蘋果；第二梯隊為供給中高端的高通、MTK、恒玄、物奇等公司；第三梯隊為供給中端產品的瑞昱、炬芯等；第四梯隊為杰理和中科藍訊等。
而物奇能躋身第二梯隊，離不開物奇劍走偏鋒、深耕細作的打法。作為藍牙音頻芯片的后入局者，按照研發(fā)密集產業(yè)的S曲線來看，或許在產品市場導入和技術創(chuàng)新選擇上面臨困境，紅海泛起的TWS藍牙市場同質化低價戰(zhàn)略使得行業(yè)魚龍混雜。但物奇專注于中高端市場另辟蹊徑，圍繞ANC降噪和低功耗技術深耕研制，每一項參數指標都以世界一流來對標。不僅率先采用RISC-V + DSP架構以及低功耗設計，而且在降噪深度可以做到領域內領先的-50dB，成為全球首家實現藍牙音頻SoC系統(tǒng)工作功耗<4mA的藍牙芯片廠商。
據悉，物奇目前已完成三代產品迭代升級，整個藍牙音頻芯片已完成了平臺化能力升級，構建了更加開放的Open DSP應用生態(tài)。憑借領先的產品性能和全面的音頻算法解決方案，物奇拓展了更加廣泛的應用場景，目前已在TWS耳機、頭戴式藍牙耳機、頸掛式藍牙耳機、開放式OWS耳機以及更加新型的智能眼鏡中得到應用，大品牌導入持續(xù)不斷。2023年年出貨突破數千萬片，預計2024年將實現頭部品牌企業(yè)和市場覆蓋的持續(xù)攀升。
在藍牙領域形成正反饋之后，物奇也構建了更宏大的目標。提及下一步規(guī)劃，鄭建生信心滿滿表示，圍繞藍牙5.3、5.4版本物奇將持續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)打，待帶寬更高的藍牙6.0標準發(fā)布之后，物奇將第一時間跟進，并著力推出符合6.0版本標準的高清無損音質的藍牙耳機芯片。
不得不說在物奇狂飆猛進、屢創(chuàng)佳績背后，呈現的是物奇始終以技術創(chuàng)新為根本，持續(xù)突破發(fā)展邊界，并隨著產品線的擴大和應用的深化，技術積淀也不斷邁進“致廣大而盡精微”。在風雷激蕩的數字化時代，久久為功的物奇也將在未來的征程中，繼續(xù)開辟屬于自己的升維之路。