Wi-Fi 6作為目前市場(chǎng)滲透最快的新技術(shù)，擁有更高速率、更大容量和更低時(shí)延，正在逐步覆蓋數(shù)十億終端的無線連接服務(wù)，帶動(dòng)高階Wi-Fi芯片市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)。

物奇作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的短距通信芯片設(shè)計(jì)廠商，在低功耗短距通信領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積淀，長(zhǎng)期扎根高階Wi-Fi芯片本土化研制，歷時(shí)三載奮楫前行，成功推出國(guó)內(nèi)首款1x1雙頻并發(fā)Wi-Fi 6量產(chǎn)芯片。

該芯片集成4個(gè)高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac協(xié)議；采用2.4GHz/5GHz雙頻架構(gòu)，支持DBDC雙頻并發(fā)，以及多個(gè)高速接口和各種外圍接口，可以提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻和基帶性能。目前這款芯片主要應(yīng)用于電視、平板、PC、智能音箱等消費(fèi)電子領(lǐng)域，其性能達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平，并且已與頭部品牌客戶達(dá)成深度合作。

產(chǎn)品主要特點(diǎn)包括：

• 高度集成了Wi-Fi 6和BT 5.3功能，兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT5.3以及BLE Audio協(xié)議；同時(shí)支持靈活的片內(nèi)或者片外Wi-Fi/BT共存策略；

• 內(nèi)置四個(gè)高性能的RISC-V CPU，支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口以及UART、SPI、I2S等豐富的外圍接口；

• 引入OFDMA和最新的MU-MIMO技術(shù)，支持多個(gè)終端并行傳輸，可有效提升速率并降低延時(shí)，保障設(shè)備接入的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)；

• 采用2.4GHz和5GHz射頻電路設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)2.4GHz和5GHz雙頻并發(fā)；最高可支持80MHz帶寬、1024QAM調(diào)制方式，物理層速率高達(dá)900Mbps；

• 基于物奇雙頻并發(fā)的射頻架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并發(fā)模式。

早在2019年初，物奇就通過自主研發(fā)的基帶、通信算法和模擬射頻電路等強(qiáng)勢(shì)技術(shù)，切入廣闊的Wi-Fi市場(chǎng)，并于2021年成功量產(chǎn)首款Wi-Fi 4芯片。憑借出色的產(chǎn)品性能，首款Wi-Fi芯片一經(jīng)面世便受到了包括TP-Link在內(nèi)的多個(gè)知名品牌客戶的青睞，短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

在Wi-Fi芯片領(lǐng)域物奇久久為功，馳而不息，深度探索全面布局高階Wi-Fi 6/7產(chǎn)品領(lǐng)域。圍繞“預(yù)研一代、設(shè)計(jì)一代、量產(chǎn)一代、銷售一代”的技術(shù)研發(fā)路徑，投入大量射頻/模擬、系統(tǒng)/算法以及SoC等方面的頂級(jí)工程師，確保不斷有新產(chǎn)品面向市場(chǎng)，并且能夠快速儲(chǔ)備新技術(shù)和投入新品預(yù)研，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

繼首次推出雙頻并發(fā)高階Wi-Fi 6量產(chǎn)芯片，高速率數(shù)傳Wi-Fi 6 AP計(jì)劃將于明年流片，下一代Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7等高階芯片正在設(shè)計(jì)和預(yù)研儲(chǔ)備中，保證新產(chǎn)品持續(xù)演進(jìn)，加速Wi-Fi芯片產(chǎn)品的迭代周期和市場(chǎng)滲透率。

新技術(shù)的演進(jìn)大大拓展了無線應(yīng)用場(chǎng)景的全新領(lǐng)域，帶來了巨大的增量市場(chǎng)，為國(guó)內(nèi)眾多布局高階Wi-Fi 6/ Wi-Fi 7芯片領(lǐng)域的設(shè)計(jì)公司提供了難得的市場(chǎng)機(jī)遇，同時(shí)隨之而來的新一輪芯片之爭(zhēng)也正在激烈上演。

據(jù)國(guó)金證券2022年研究報(bào)告顯示，國(guó)內(nèi)Wi-Fi芯片公司的出貨量將從2018年的4.3億顆增加到2025年的10.3億顆，前期主要以2.4GHz單頻IoT WiFi出貨為主，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為13.3%。高階Wi-Fi 6/7 的出貨量將從2019年的4,500萬顆成長(zhǎng)到2025年的7.7億顆，屆時(shí)高階Wi-Fi 6/7芯片的出貨量將接近國(guó)內(nèi)全部高階Wi-Fi 芯片的80%，市場(chǎng)規(guī)模更將超過209億人民幣。